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陶瓷電容的失效分析

陶瓷電容的應用已經越來越廣了,但我們都知道,陶瓷電容是會損壞的,是會失效的,導致陶瓷電容失效的原因有很多,這次我們來分下下陶瓷電容失效后的情況。

通過掃描電鏡發現的陶瓷電介質微觀形貌,可以看到失效的樣貌和原樣相比不僅顏色發生變化,而且有裂紋和不完整的的存在。陶瓷介質中存在一些大小不等的微小孔洞,等效于介質厚度減小,可能會降低電容器的擊穿絕緣強度。

陶瓷電容的失效分析1.jpg

內電極之間是陶瓷介質,陶瓷介質中分布著一-些大小不等的微小孔洞,在高溫下電極非常容易擴散遷移,擴散到陶瓷介質中,在潮濕和雜質離子的作用下,這些孔洞成為電極遷移的通道,從而導致電容器的絕緣電阻下降,漏電流增大,出現電容器擊穿,燒毀失效。

我們對金屬電極的能譜分析,表明失效電容的電極中碳和氧的含量增加了,說明金屬電極發生了氧化并卻有新的含碳的化合物生成,這會導致陶瓷電容的損耗角正切值D增加,絕緣電阻增大,電容量漂移。間隔著具有半導體性質的氧化銀,使無機介質電容器的等效串聯電阻增大,金屬部分損耗增加,電容器的損耗角正切值D顯著上升。


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